三星電子的主要管理層通過(guò)董事會(huì)內(nèi)的經(jīng)營(yíng)委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱經(jīng)營(yíng)委)決定對(duì)圖像處理裝置(GPU)進(jìn)行投資。 雖然沒(méi)有公開(kāi)具體的投資內(nèi)容和方向,但從此前經(jīng)營(yíng)委員會(huì)主要討論的投資案件集中在存儲(chǔ)器半導(dǎo)體和代工(半導(dǎo)體委托生產(chǎn))這一點(diǎn)來(lái)看,這是非常罕見(jiàn)的。 有多種解釋,如三星電子加強(qiáng)GPU相關(guān)事業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力或用于擴(kuò)充內(nèi)部信息技術(shù)(IT)基礎(chǔ)設(shè)施等。

據(jù)三星電子的企業(yè)支配結(jié)構(gòu)報(bào)告書(shū)顯示,經(jīng)營(yíng)委員會(huì)今年3月通過(guò)了"GPU投資案" 經(jīng)營(yíng)委員會(huì)是以設(shè)備經(jīng)驗(yàn)(DX)部門長(zhǎng)兼代表理事副會(huì)長(zhǎng)韓鐘熙為首,由移動(dòng)經(jīng)驗(yàn)(MX)事業(yè)部長(zhǎng)社長(zhǎng)盧泰文、經(jīng)營(yíng)支援室長(zhǎng)樸學(xué)奎、存儲(chǔ)器事業(yè)部長(zhǎng)社長(zhǎng)李正培等主要管理層組成的公司內(nèi)部理事參與的機(jī)構(gòu)。 在決定投資三星電子GPU的今年第三次召開(kāi)的經(jīng)營(yíng)委員會(huì)上,當(dāng)時(shí)負(fù)責(zé)半導(dǎo)體(DS)部門的社長(zhǎng)桂慶賢(音)也參加了會(huì)議。

經(jīng)營(yíng)委員會(huì)將審議、表決包括企業(yè)收購(gòu)、合并(M&A)和大規(guī)模投資在內(nèi)的經(jīng)營(yíng)方針和戰(zhàn)略等。 討論最近事業(yè)年度銷售額超過(guò)5%的單一合同或自身資本0.1%以上、不到2.5%的海外直接投資等。 設(shè)施投資雖然沒(méi)有規(guī)定的比重,但如果認(rèn)為需要代表理事,將成為經(jīng)營(yíng)委員會(huì)的討論對(duì)象。

這是三星電子自2012年公開(kāi)財(cái)富案件以來(lái),通過(guò)經(jīng)營(yíng)委員會(huì)決定投資GPU。 通常對(duì)存儲(chǔ)器半導(dǎo)體和半導(dǎo)體代工廠的工廠工程和設(shè)備投資進(jìn)行了討論,最近隨著人工智能(AI)半導(dǎo)體的劇增,包裝(AVP)的投資決定也越來(lái)越頻繁,但是對(duì)系統(tǒng)半導(dǎo)體單一品種的投資卻沒(méi)有。

雖然沒(méi)有公開(kāi)詳細(xì)內(nèi)容,但三星電子有可能以投資為基礎(chǔ),加強(qiáng)GPU相關(guān)事業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。 主要用于AI運(yùn)算的通用GPU(GPGPU)將搭載三星電子和SK海力士等存儲(chǔ)器半導(dǎo)體企業(yè)制造的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)。 系統(tǒng)LSI事業(yè)部正在與AMD合作開(kāi)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用程序處理器(AP)用GPU。 對(duì)于以設(shè)計(jì)圖為基礎(chǔ)制造實(shí)物半導(dǎo)體的代工事業(yè)部來(lái)說(shuō),GPU也是有前途的事業(yè)領(lǐng)域。

相反,也有分析認(rèn)為,此次投資不是三星電子開(kāi)發(fā)和制造GPU,而是為了內(nèi)部利用而做出的決定。 也就是說(shuō),為了半導(dǎo)體工程革新,將利用GPU構(gòu)筑內(nèi)部IT基礎(chǔ)設(shè)施。 三星電子今年3月在"GTC2024"上曾表示,為了2030年構(gòu)建完全自動(dòng)化半導(dǎo)體工廠,將繼續(xù)與NVIDIA進(jìn)行以AI為基礎(chǔ)的數(shù)字孿生合作。

實(shí)際上,三星電子在京畿華城校區(qū)建設(shè)了"華城高性能計(jì)算(HPC)中心",正在準(zhǔn)備正式運(yùn)營(yíng)。 從2021年11月開(kāi)始新建工作,今年4月竣工。 三星電子DS部門雖然在國(guó)內(nèi)外主要制造據(jù)點(diǎn)構(gòu)筑了專用IT基礎(chǔ)設(shè)施,但隨著半導(dǎo)體工程逐漸精細(xì)化、工程變得復(fù)雜,為了提高數(shù)據(jù)利用,開(kāi)始確保新的基礎(chǔ)設(shè)施。 華城HPC中心將投入大規(guī)模服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計(jì),因此預(yù)計(jì)AI運(yùn)算所需的GPU投資也將不小。